美国飞思卡尔半导体日前在一项计划中宣布，将把3轴MEMS加速度传感器做得更小、更薄。面向民用市场的产品目前的尺寸为6mm见方，厚度为1.45mm。将来会进一步减小尺寸，以便更轻松地配备到以手机为主的便携产品上。